根据表1中的数据可以发现,聚氨酯密封胶A组分的挤出速率会随着1 #107胶(黍占度50 000 mPa" s)占比的提高而明显降低;而聚氨酯密封胶A组分的茹度会随着1 #107胶占比的提高而明显上升。
MS密封胶一般在室温及以上都会显示较好弹性,而在低温区域,因基材不同,其性能有很大区别。这里比较了三种MS密封胶在2340℃的拉伸性能,测试结果总结在表1从表1可以看出,在23 ℃-20℃温域,MS密封胶的伸长率都在200%以上;降至一40℃时,PUA和PS的拉断伸长率与常温的相差不大,仍有270% ,显示材料优异的低温弹性,而EP的拉断伸长率下降50%,仅为110%,这结果与材料的DMA中低温损耗峰温度区域对应,因为EP的低温损耗峰温度高于一40℃。
丁基防水嵌缝密封胶尺寸20 mm X 18 mm X 2 mm,用MetraviBDMA+450型DMA仪测试,拉伸模式,频率2 Hz,扫描范围一100 ℃一+180 ℃,升温速率2 ℃/min拉伸性能不同温度下拉伸性能:哑铃形丁基防水嵌缝密封胶,长75 mm厚2 mm中间宽度4 mm。
分别以聚丁二烯聚氨醋PUA ,聚硫(PS)和环氧丁睛CEP)为基材制备硅烷改性聚氨酯密封胶,比较研究了这3种硅烷改性聚氨酯密封胶的动态力学性能、低温拉伸性能、循环拉伸和压缩应力应变、压缩永久形变和耐水性等。
从改性HY-308 MS密封胶的组成成分可知,由于纳米硅的加入,通过物理共混,纳米硅均匀分散到HY-308 MS密封胶中后很快与高分子链形成一种硅石网状结构,体系的交联程度提高,HY-308 MS密封胶的稳定险增强,MS密封胶胶膜的粘接强度和拉伸强度得到提高,从而提高了MS密封胶胶膜的耐温性、耐久性和抗紫外线等性能。
纳米硅改性前后Y-3198丁基防水嵌缝胶的粒径分析如图1所示。由图1可知:原Y-3198丁基防水嵌缝胶胶粒的平均粒径为85.2nm,加入纳米硅改性后,Y-3198丁基防水嵌缝胶胶粒的平均粒径为96.5nm,且粒径分布略微变宽。
纳米硅用量对HY-308聚氨酯密封胶稳定性的影响如表2所示。由表2可知:随着纳米硅用量的增加,HY-308聚氨酯密封胶的热稳定性和冻融稳定性都有所提高,涂膜的吸水性明显下降,HY-308聚氨酯密封胶的凝胶率增加。
微观结构特征:采用傅里叶变换红外光谱法(FT一工R)进行表征(将有机硅改性HY-308硅烷改性聚氨酯密封胶胶粘剂胶膜碎片与NaBr白色晶粒一起研磨,均匀磨碎后压片并在红外光下烘烤片刻以除去微量水分)。
反应温度对硅烷改性聚氨酯密封胶合成反应的影响以PPG8000和3一异氰酸醋基丙基三甲氧基硅烷为原料,nN(70):n(OH)=1.2:1,催化剂用量对硅烷改性聚氨酯密封胶合成反应的影响以PPG8000和3一异氰酸醋基丙基三甲氧基硅烷为原料。